Tantec News • Cases

        Tantec 50年深耕包装行业表面处理领域

        Tantec 的 PlasmaTEC-X 是包装行业表面处理的理想解决方案。

        凭借 50 余年的行业经验，Tantec 始终聚焦环保与成本效益，能为客户提供专业的技术知识、

丰富的实践经验以及全方位的表面处理解决方案。

        如今，市场对包装材料的设计感与耐用性提出了更高要求。以往，包装产品的核心诉求是尽

可能降低成本，而如今，打造彰显专业性、无瑕疵的包装已成为制造商的战略选择。

        通过 PlasmaTEC-X 表面处理技术，可实现以下效果： 

·塑料瓶贴标前的表面预处理，确保不干胶标签牢固贴合；

·化工容器的瓶盖与封盖在包装材料贴合或受压前的表面处理；

·大多数产品贴标前的预处理，保障标签粘贴稳定性；

·折叠纸盒的表面处理，确保盒盖折翼保持强劲粘合力。

        等离子表面处理技术已在包装行业被证实具有极高实用性。Tantec的 PlasmaTEC-X 等离子

活化方案，能为印刷、涂胶、复合等后续加工工序创造理想的表面特性。相较于气体处理、火焰

处理及化学处理工艺，该设备具有显著的环保优势。

        

       PlasmaTEC-X 几乎可适用于以下各类包装产品的表面处理：

·箔膜包装

·瓶类（含塑料瓶、玻璃瓶等）

·玻璃制品

·盒类包装

·标签贴合前处理

   

       PlasmaTEC-X 的核心优势：

·易于集成至涂胶机前的现有生产线；

·可更换为更经济、环保的胶水类型；

·新增等离子处理工序，有效提升生产线速度；

·配备待机气流功能，节省气源与能耗；

·操作简便；

·维护需求低；

·结构紧凑；

·重量轻便；

·高功率等离子放电技术，支持生产线提速运行。