常压等离子表面处理设备 | PlasmaTEC-X OEM(GB)

Tantec的PlasmaTEC-X是根据常压下高压直流等离子放电原理而设计的新型表面处理设备。该设备既可以单独集成到机器人系统中，也可以集成到任一生产线上。

喷枪中的等离子需要在一定的气压下放电，释放出足够的能量，外理产品表面。不管喉管有多长，PlasmaTEC-X主机都可以自动调机喷枪中的气流，因为内置的AirTEC系统可以为其源源不断的提供稳定气流。

AirTEC系统和统一的电源输入让PlasmaTEC-X使用更加简单方便。无需任何调整，只需要连接电源和压缩空气即可使用。

该设备先进的设计是“待用空气量低”。通过HML，操作员可以在待机状态下设定气流量，避免放电电极头吸附到灰尘。

PlasmaTEC-X主机的所有连接喷嘴的接口都是标准插口，因此使用就变得更加简单方便。基于直流电放电技术和AirTEC的设计，不论连接线缆有多长，都无需进行任何调整。

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使用手册

案例

特点：
安装简便	仅需连接电源和压缩空气，无需调节气压和电源。
零电势的等离子工艺	可处理导体、非导体和半导体产品表面。
速度快	等离子放电能量高，可适应高速生产线。
控制信号	在数字界面会显示各种不同的信号，实时控制和监控等离子放电。
自动调整气流	不论电源线或喉管的长度多长，主机都会自动调整，以保证提供适量的气压和气体流量
待用气流	气流通过电子开关控制。一小部分气流备用，以避免放电电极头吸附到灰尘。
体积小，重量轻	该特性使得PlasmaTEC-X可以很轻松地集成到几乎任一生产线上或机器人系统中
输出放电控制	若输出电压低于预设值，主机会发出警报信号。