大气等离子处理系统 | SpinTEC
Tantec的PlasmaTEC-X是根据常压下高压直流等离子放电原理而设计的新型表面处理设备。该设备既可以单独集成到机器人系统中,也可以集成到任一生产线上。
SpinTEC是采用交流电机将2个PlasmaTEC-X的喷头以最轻便的方式组合在一起,组成以轴心为旋转点的高速旋转处理机构。
与标准的主机和触摸屏连接控制,处理区域从40-150mm宽度可调,喷枪喷头旋转电机最大可达1000rpm/min,处理速度可达10m/min。
AirTEC系统可以确保喷枪的气压在一个正确的压力值区间,与PlasmaTEC-X的电路系统配合实时监控保证处理过程中气压状态。AirTEC系统可以以喷枪管路的长短来自动调节。
AirTEC系统和统一的电源输入让PlasmaTEC-X使用更加简单方便,无需任何调整,只需要连接电源和压缩空气,即可使用。
Tantec新节能功能在低气压待机状态中运用,通过触摸屏操作设定“低气压待机状态”可以确保和避免不处理过程中气压的过量流失。
SpinTEC通过标准插头与主机连接安装便捷。成熟的DC控制技术与AirTEC的气路控制技术组合使设备实现了不需要调教、快速安装、不用担心管线长短对设备的影响而快速生产的功效。
技术规格
特征: | |
安装简便 | 仅需连接电源和压缩空气,无需调节气压和电源 |
处理速度快 | 在材料可以承受的状态下,高功率效果可以达到10米/分钟的速度。 |
零电势的等离子工艺 | 可处理导体、非导体和半导体产品表面 |
输出处理控制 | 若输出电压低于其固有状态,主机会发出报警信号 |
过程监控 | 在数字界面可以显示各种不同的信号,试是控制和监控等离子的处理效果。 |
自动调整气流 | 不论电源线或管路的长度多长,主机都会自动调整,以确保提供适量的气压和气体流量。 |
待用气流 | 待用气流方式通过操作屏可以打开或关闭,同时避免了气源的浪费和灰尘对喷枪的影响。 |
体积小,重量轻 | 该特性使得SpinTEC可以很轻松的集成到任何一条生产线或机器人系统中 |
控制状态 | 处理过程中可以添加如氧气、氩气的气体辅助处理,但这需要考虑其必要性。 |
技术规格 | PlasmaTEC-X 发生器 | 彩色控制屏 | SpinTEC喷枪 |
电源电压和频率 | 100-250VAC-50/60Hz | N/A | 200-250VAC-50/60Hz |
输出电压/功率 | 550VA | N/A | 1000watt |
启动时间 | 10ms | N/A | N/A |
停止时间 | <1ms | N/A | N/A |
控制接口 | M12(8pole) | M12(4 pole) | M12(8pole) |
规格(WxLxH)mm | 150x470x198 | 125x169x167 | 210x299x468 |
重量(kg) | 6.1 | 2.0 | 12,5 kg |
处理宽度(mm) | N/A | N/A | 40-150 mm |
压缩空气 | 5-6 bar,干燥清洁 | N/A | N/A |
压缩空气接口 | 0D8mm-快插接头 | N/A | N/A |
气体消耗量 | N/A | N/A | 66ltr/min |
产能/处理速度 | N/A | N/A | 10m/min. |
遵循法规 | CE-RoHS-WEEE | CE-RoHS-WEEE | CE-RoHS-WEEE |